BIHUI MINI PAD DO POLEROWANIA NA SUCHO

Elastyczny diamentowy pad polerski o średnicy 50 mm i ziarnistości #100 został zaprojektowany do drugiego etapu wieloetapowego polerowania na sucho, następującego po grubszym padzie #50 (AGMPD1).
Jego głównym zadaniem jest skuteczne usuwanie głębokich rys i śladów pozostawionych przez wcześniejszą, bardziej agresywną obróbkę, jednocześnie wygładzając powierzchnię i przygotowując ją do kolejnych, bardziej delikatnych etapów polerowania. Pad umożliwia precyzyjne wykańczanie krawędzi, faz i krzywoliniowych powierzchni na gresie porcelanowym, płytkach ceramicznych, marmurze, granicie i innych twardych kamieniach.
Mocowanie odbywa się za pomocą systemu rzepów (velcro) do adaptera 50 mm, co pozwala na szybkie i stabilne zamocowanie narzędzia do mini-szlifierki.
Przeznaczony do pracy na sucho, pad wymaga utrzymania średniej prędkości obrotowej, co zapewnia równomierne szlifowanie, wysoką efektywność pracy i minimalizuje ryzyko przegrzania materiału.